بدأت الشائعات تتزايد حول الجيل الجديد من معماريتيّ Zen 6 وUDNA من AMD، حيث تُشير التقارير إلى قفزة تقنية هائلة ستعزز من موقع الشركة في السوق التقني. تستعد AMD للاستثمار في تقنية التصنيع N3E المتطورة من TSMC لتقديم معالجات وبطاقات رسومية تتسم بالكفاءة والقدرة العالية، إلى جانب تقنيات تغليف متطورة ثلاثية الأبعاد للكونسول.
الجيل الجديد من معالجات Zen 6
من المتوقع أن تحمل سلسلة معالجات Ryzen القادمة اسم “Medusa Ridge” وتعتمد على نواة Zen 6 المُصنَّعة بتقنية N3E. يتوقع أيضًا أن يحتفظ الجيل الجديد بالتوافق مع مقابس الـ AM5 الحالية مما يُسهل الترقية على المستخدمين الحاليين.
تأتي المعالجات الجديدة مع زيادة ملحوظة في عدد الأنوية، حيث ستقدم وحدة CCD تحتوي على 32 نواة! (ملحوظة: تحتوي كل وحدة CCD في معمارية Zen 5 على 8 أنوية فقط). من المتوقع أن يتم إطلاق هذه المعالجات في أواخر 2026 وأوائل 2027.
ماذا بطاقات الـ UDNA؟
سيشهد الجيل الجديد من البطاقات الرسومية نقلةً نوعية هو الآخر مع إدخال معمارية الـ UDNA الجديدة، التي ستحل محل المعماريات الحالية RNDA وCDNA. سيتم تصنيع هذه المعمارية بتقنية N3E أيضًا، مع التركيز على تقديم أداء رائد في فئة الألعاب.
تعد AMD بتقديم تجربة مميزة تلبي تطلعات مجتمع اللاعبين، وتشير الشائعات أيضًا إلى أن المعمارية الجديدة ستدخل بشكلٍ أساسي في أجهزة الكونسول القادمة، مثل البلايستيشن 6، مما يعزز من التكامل بين الألعاب والتقنيات المتطورة.
أخيرًا وليس آخرًا، ستستثمر AMD بشكلٍ أكبر في تقنيات التغليف ثلاثي الأبعاد، والتي ستدخل حيز التنفيذ في معالجات Halo APU الجديدة. بحسب التقارير، فإن هذه التقنية قد تشمل استخدام ذاكرة الـ 3D V-Cache مما يفتح الأفق أمام إمكانيات جديدة في تصميم الأجهزة.
?xml>
