تقارير: معالجات Snapdragon المقبلة قد تعتمد تقنية التبريد في معالج Exynos 2600
تشير تقارير تقنية حديثة إلى أن شركة كوالكوم تدرس الاستفادة من تقنية تبريد طورتها سامسونج حديثًا لمعالجاتها Exynos، وذلك في الجيل المقبل من شرائح Snapdragon الموجهة للهواتف الرائدة، بما فيها هواتف Galaxy S27 المتوقعة.
وبحسب المعلومات المتداولة، قد تعتمد كوالكوم تقنية Heat Path Block (HPB)، التي ظهرت للمرة الأولى مع معالج Exynos 2600، في معالجات Snapdragon 8 Elite Gen 6 وGen 6 Pro المنتظر الإعلان عنها لاحقًا هذا العام.
ويُرجّح أن يسهم هذا التوجه في تحسين إدارة الحرارة ورفع كفاءة تبديدها، لا سيما مع القفزة المتوقعة في الأداء.
ما هي تقنية Heat Path Block؟
تعتمد تقنية HPB على أسلوب تغليف متقدم للمعالج يسمح بانتقال الحرارة من داخل الشريحة إلى خارجها بسرعة أكبر، ما يؤدي إلى خفض المقاومة الحرارية بنسبة تصل إلى 16%، وفق ما تشير إليه التسريبات.
وتساعد هذه الآلية في الحفاظ على استقرار درجات الحرارة، وضمان أداء موثوق حتى تحت الأحمال الثقيلة.
وتُستخدم هذه التقنية حاليًا في معالج Exynos 2600، الذي من المنتظر أن يعمل به Galaxy S26 وS26 Plus، في خطوة تهدف إلى معالجة أحد أبرز التحديات المرتبطة بزيادة قوة المعالجات الحديثة.
لماذا قد تحتاج كوالكوم إلى HPB؟
مع خطط كوالكوم لإجراء ترقيات كبيرة على مستوى وحدة المعالجة المركزية في Snapdragon 8 Elite Gen 6، تصبح حلول التبريد المتقدمة ضرورة وليست خيارًا.
وتشير التقارير إلى أن سامسونج عرضت بالفعل تقنية HPB على كل من آبل وكوالكوم، في إطار توسيع نطاق استخدامها.
وتتوقع التسريبات أن تصل سرعة Snapdragon 8 Elite Gen 6 إلى قرابة 5 غيغاهرتز، في حين قد تتجاوز نسخة Gen 6 Pro هذا الرقم، وهي ترددات تجعل إدارة الحرارة عاملًا حاسمًا في استقرار الأداء.
ومن المرجح أن تُستخدم هذه المعالجات في هواتف Galaxy S27 وS27 Ultra إلى جانب معالج Exynos 2700.
