ظهرت تقارير مؤخرًا تُشير إلى تغييرات جذرية محتملة في تصميم معالجات M5 الجديدة من Apple. وفقًا لمحللٍ تقني شهير يُدعى “مينغ تشي كو Ming-Chi Kuo”، فهذه المعالجات الجديدة ستتخلى عن فكرة الذاكرة الموحدة وستعتمد على دقة تصنيع N3P المتقدمة من شركة TSMC. وهذا الكلام ينطبق على جميع إصدارات شريحة الـ M5.
تغيير مثير للجدل
من أبرز التغييرات المطروحة على الطاولة حول شريحة الـ M5 هو اعتمادها على تصميمٍ بذاكرتين منفصلتين للمعالج المركزي CPU ومعالج الرسوميات GPU بدلًا من استخدام الذاكرة الموحدة. المثير للجدل في الأمر أن تصميم الذاكرة الموحدة UMA هذا لعب دورًا محوريًا في تحسين الأداء لكل واط من الطاقة، وهو ما جعل أجهزة الماك تتفوق على منافسيها.
لتنفيذ التصميم الجديد، ستستخدم Apple تقنيات تغليف متقدمة من TSMC معروفة باسم SoIC-mH. هذه التقنية تعتمد على تكدس الرقاقات بشكلٍ ثلاثي الأبعاد، لكنها تقدم ميزة إضافية بتغليفها للشرائح أفقيًا مما يتيح أداءً حراريًا أفضل وكفاءة أعلى.
على الرغم من التعقيدات التي قد يواجهها التصميم الجديد، فإنه يفتح الباب على مصراعيه أمام تحسينات كبيرة في الأداء، خصوصًا في معالجة المهام الثقيلة مثل الذكاء الاصطناعي، والألعاب، وغيرهما. من المتوقع أن تستفيد Apple من هذه الإمكانيات لدعم طموحاتها في الحوسبة السحابية الذكية أيضًا.
من المتوقع أن تدخل معالجات M5 في مرحلة الإنتاج الشامل في النصف الأول من هذا العام، مع إطلاق إصدارات الـ M5 Pro والـ M5 Max في النصف الثاني من العام. أما “الإصدار الفائق M5 Ultra”، فمن المحتمل أن يظهر في وقتٍ ما في 2026. بانتظار طرح هذه المعالجات المنتظرة ورؤية الاختلاف في أدائها إذا اعتمدت هذا التصميم الجديد.
?xml>
