تُخطط Intel لطرح معالجات Nova Lake التي سترث معالجات Arrow Lake في العام المقبل، إذ تزعم أحدث المعلومات أن التصميم المعتمد لرقاقة السيليكون سيحتوي على مجموعتين: المجموعة الأولى تتكون من 16 نواة P من فئة Coyote Cove والمجموعة الثانية تتكون من 32 نواة E من فئة Arctic Wolf، بالإضافة إلى أربع نواة منخفضة الطاقة (LPE) ليصل المجموع الكلي إلى 52 نواة.
معالجات Nova Lake قادمة في عام 2026
حتى اللحظة، معالجات Nova Lake ما زالت في مرحلة التخطيط لإطلاقها في عام 2026، لذلك قد لا تعتمد Intel على هذا التصميم الهجين، لكن المعلومات التي كشفت عنها وثائق الشحن الخاصة بشركة NBD.ltd تبدو مثيرة للاهتمام.
هذه الوثائق تشير إلى تخطيط Intel بالتوجه نحو مقبس جديد وهو LGA1954 بدلًا من مقبس LGA1851 الذي لم يمضي عليه الكثير من الوقت. تشير المعلومات أيضًا، الواردة في الوثائق، إلى أن Intel تقوم بتوزيع أجهزة اختبار تعمل بمقبس LGA1954 على عدد من منشآتها.
شكل هذه الأجهزة لا يبدو كلوحات أم مكتملة التصميم، بل قطع إلكترونية مخصصة لاختبار تنظيم الجهد للمنصة القادمة المتوقع أن ترى النور في عام 2026. وثائق الشحن كانت تشير إلى إسم (NVL-S)، وهو الاختصار الخاص بمعالجات Nova Lake Desktop مما يؤكد وجودها فعلًا.
يُعد العمر القصير لمبقس LGA1851 أمرًا مخيبًا للآمال للكثير من المستخدمين واللاعبين، لكن ما قد يخفف غضبهم قرب إطلاق معالجات Arrow Lake Refresh المتوقع قدومها بمستوى أداء محسن عن المعالجات الحالية.
عادة ما تدوم منصات Intel جيلين قبل الانتقال إلى مقبس جديد، لكن في حال إنتقلت Intel نحو مقبس جديد فهذا سوف يؤثر على قبول المستخدمين واللاعبين لهذه المنصة الجديدة. لا نعلم صراحة ما سبب هذا التوجه من العملاق الأزرق في اعتماد فلسفة تغير المقبس بهذه السرعة، بعكس شركة AMD التي تعتمد على المنصة نفسها مع العديد من الأجيال.
ماذا نعرف عن مقبس LGA1954؟
سيحتوي مقبس LGA1954 على 1954 نقطة اتصال كهربائية، وقد يتجاوز العدد الإجمالي 2000 نقطة اتصال، إذ تتميز العديد من المقابس بدبابيس أكثر مما يشير إليه اسمها.
إذا صحت هذه التسريبات، يتوقع أن تعمل معالجات Razer Lake أيضًا على المقبس نفسه، إذ تخطط Intel لطرحها في عام 2028، لكن حتى هذه المعلومات تُعد ضعيفة ولا تستند على مصادر دقيقة.
معلومات أخرى نشرها الموقع التايواني Economic Daily، تؤكد أن Intel ستعتمد على دقة تصنيع 2 نانومتر من شركة TSMC، بسبب عدم قدرة مسابك Intel على استعياب المزيد من الطلبات مع دقة تصنيع 18A، فهذه الدقة تنتج معالجات Panther Lake و Clearwater Forest.
ويُزعم أن العملاق الأزرق، بعد أن تنازل عن غطرسته كما يقول البعض، حجز بعض الطلبات لتصنيع تلك المعالجات بدقة تصنيع 2 نانومتر المتطورة من TSMC، والمقرر أن تدخل مرحلة الإنتاج الضخم في وقت لاحق من هذا العام. قرار Intel بالاعتماد على مسابك TSMC لتصنيع معالجات الجيل التالي يثير شكوكًا حول مدى فاعلية دقة تصنيع 18A الخاصة بها، لكن ربما يكون الأمر بسيطًا ومتعلق بحجم السعة الإنتاجية فقط.
برأيكم ماهو سبب فلسفة Intel في طرح العديد من المنصات خلال وقت قصير بعكس توجه AMD؟
?xml>
