أكد جنسن هوانغ، الرئيس التنفيذي لشركة Nvidia، التزام الشركة بالتعاون مع عملاق تصنيع الرقائق TSMC، مُشيرًا إلى أن الشركة ليس لديها بدائل مناسبة أخرى للعملاق التايواني في مجال تصنيع الرقائق المتقدمة.
قولًا واحدًا: لا بديل لـ TSMC
وفي تصريحات أدلى بها خلال المؤتمر الصحفي العالمي GTC في العاصمة التايوانية تايبيه، كشف هوانغ أن سلسلة توريد أشباه الموصلات لشركة Nvidia ستعتمد بالكامل على TSMC في المستقبل القريب، مُشيرًا إلى أن البدائل المحتملة من Samsung أو Intel لم تنجح معهم.
وعندما سُئل عما إذا كانت Nvidia ستفكر في شريك آخر غير TSMC لأشباه الموصلات، خاصة في الولايات المتحدة، أجاب هوانغ: أنا آسف، ليس لدينا أي خيار آخر في الوقت الحالي”، مُشيرًا إلى أن TSMC لا تزال الشريك الوحيد.
وأوضح هوانغ أن أحد الأسباب الرئيسية التي مكنت Nvidia من الوصول لما وصلت إليه هو أن الشركة تمكنت من تحدي قانون مور Moore’s Law من خلال دمج تقنيات مثل CoWoS من TSMC، والتي سمحت بتكديس الشرائح بشكل أفقي مما قلل المساحة الإجمالية وسمح بزيادة سرعة نقل البيانات.
علاقة Nvidia بـ TSMC
وكانت Nvidia تتعاون بالفعل مع Samsung وIntel في مجال التغليف المتقدم، لكن يبدو أنه لم يتم التوصل إلى أي اتفاق جديد حتى الآن. على الجانب الآخر، تُعد Nvidia شريكًا رئيسيًا لـ TSMC لدرجة أنها تخطت حتى Apple فيما يتعلق بقيمة الطلبات المقدمة للعملاق التايواني.
بالإضافة إلى ذلك، لعبت Nvidia دورًا كبيرًا في توسع TSMC في الولايات المتحدة، حيث تعتبر العميل الرئيسي لعمليات الشركة الإقليمية.
بناءً على ذلك، يمكننا القول إن الشراكة بين العملاقين ستستمر لفترة طويلة، كما صرح هوانغ في الكلمة الرئيسية في معرض Computex 2025، ومع توسع العملاق التايواني في الولايات المتحدة، ستكون Nvidia بمنأى عن الشكوك الجيوسياسية ومشاكل الرسوم الجمركية.
?xml>
